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娄艺潇外围_中晶科技的技术与先进水平有差距 现在想闯关中小板
  • 2020-01-11 16:46:51
  • 来源:申博网上赌场
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  • 娄艺潇外围_中晶科技的技术与先进水平有差距 现在想闯关中小板

    娄艺潇外围,这家半导体公司的技术与世界领先水平有较大差距,现金压力也不小,现在想闯关中小板了……

    原创: 邓皓天 IPO日报 

    近期,浙江中晶科技股份有限公司(下称“中晶科技”)提交了申报稿,拟中小板上市,公开发行不超过2494.7万股,占发行后总股本的比例不低于25%。

    IPO日报发现,中晶科技的技术与先进水平有差距,且现金流可能存在压力。

    01

    收入来源单一

    据了解,中晶科技主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。

    根据中国半导体行业协会的相关数据,我国半导体产业的销售额从2010年的2577亿元增长到2017年的7201亿元,年均复合增长率约为16%,占全球市场份额已超过30%。

    或许得益于行业发展,2016年-2018年,中晶科技分别实现营业收入15964.96万元、23692.72万元、25351.22万元,净利润分别为3271.75万元、4879.83万元、6648.15万元,均保持持续上升的趋势。

    IPO日报发现,中晶科技之所以能实现上述业绩主要依赖两种产品。

    招股说明书显示,2016年-2018年,中晶科技单晶硅片分别实现销售收入8661.74万元、13125.41万元、16132.22万元;单晶硅棒分别实现销售收入7021.79万元、9880.67万元、8797.54万元。

    近三年,中晶科技主营业务收入全部来自上述两大产品。

    02

    技术水平有差距

    虽然中晶科技的业绩表现较好,但IPO日报发现,中晶科技的技术与先进水平有差距。

    据了解,半导体分立器件和集成电路是半导体产业的两大分支,也是半导体硅片在半导体产业中主要应用的两大领域。

    在集成电路应用领域,芯片制作一般在硅片表面或外延层,原生硅片主要承担衬底作用。随着芯片集成度的不断提高,电路线宽特征尺寸不断缩小,扩大硅片直径可以大幅降低芯片制造成本。据了解,目前8英寸和12英寸的硅片占据着市场的大部分份额。

    而在分立器件应用领域,硅片直接作为芯片材料,选择合适直径的硅片更具技术和成本优势,因此3-8英寸硅片占据主导地位。所以分立器件领域(泛指晶体二极管、半导体三极管)主要采用3-8英寸硅片,而8-12英寸硅片主要用于大规模集成电路领域。

    中晶科技的主要产品定位于分立器件和集成电路用半导体硅材料市场,截至目前,中晶科技能够提供涵盖3-6英寸的硅片。

    在半导体硅材料领域,我国的技术水平和制造能力与世界先进国家相比还存在着一定差距,尤其是用于制造大规模集成电路的大尺寸半导体单晶硅片,自给率水平较低。国内半导体硅材料生产企业主要集中于6 英寸及以下产品生产,随着技术不断进步,产品品质显著提升,近年来国产化自给率逐步提高,配套产业发展逐步成熟,少数企业具备8 英寸以上集成电路用半导体硅片的生产能力。

    IPO日报发现,中晶科技的产品离世界领先水平还有一定差距。

    与此同时,在目前拟申报科创报上市的公司中,也有一家公司的主营业务是半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售,其就是锦州神工半导体股份有限公司(下称“神工股份”)。

    IPO日报查询发现,神工股份生产的硅片的规格为14英寸以下,14-15英寸,15-16英寸,16-19英寸。

    如此看来,中晶科技与神工股份在产品的规格上有着不小差距。

    03

    现金流存压力

    除了上述问题之外,IPO日报还发现,中晶科技的现金流可能存在压力。

    招股说明书显示,2016年-2018年,中晶科技现金及现金等价物净增加额分别为-1960.99万元、3351.67万元、-1057.83万元。

    中晶科技2017年实现现金及现金等价物净增加额3000多万元,主要是有近1.4亿元的现金借贷。

    截至2018年末,中晶科技的银行借款余额为7500万元,其中短期借款为4000万元,一年内到期账期借款为700万元,长期借款为2800万元。

    也就是说,中晶科技在短期内需要偿还4700万元的银行借款。

    截至2018年末,中晶科技的货币资金余额为2604.41万元,在那个时点,中晶科技以自有货币资金无法偿付全部的短期银行借款。

    截至2016年末、2017年末、2018年末,中晶科技的应收账款及应收票据的余额分别为9984.59万元、13555.34万元、14923.22万元;存货余额分别为5585.54万元、6236.74万元、6859.87万元,两者合计分别占当年流动资产的比例为93.6%、81.79%、87.35%。

    一位注册会计师向IPO日报表示,如果中晶科技的应收票据及应收账款和存货余额变现不及时,很有可能导致公司的现金流周转不利,从而影响到公司的经营状况。

    然而,中晶科技的变现能力却似乎在变弱。

    招股说明书显示,2016年-2018年,中晶科技的应收账款周转率分别为4.03、3.64、3.31,同行业可比公司平均值分别为4.72、5.51、5.22;存货周转率分别为2.73、2.52、2.19,同行业可比平均值分别为4.07、4.37、4.94。

    无论是应收账款周转率还是存货周转率,中晶科技均呈现持续下降的趋势,且已远低于同行业可比公司的平均值。

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